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日本, 東京都, 大田区大森北 2丁目13番11号
ヘッド
溝呂木 斉
企業の電場番号
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商品を注文して、マネージャーにallbizサイトでその商品情報を見つけたことを報告してくださいallbizとご協力ありがとうございました
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企業について
ディスコ株式会社
砥石メーカーから精密加工装置メーカーへ
ディスコは広島県呉市で、第一製砥所として1937年に創業しました。三年後、新しい情報を求めると共に、他社にない砥石を作ることを目指して東京・神田に進出し、当時は珍しい小型の工業用薄型砥石に目を向けました。当社の精密な切る技術は、お客さまから「ディスコなら何とかしてくれるのではないか」とのご相談に着実に応えていくことで、家庭用電力メータの部品加工、万年筆のペン先の溝入れで開花しました。そして、さらに技術を磨き、半導体精密切断用砥石へと分野を拡大していったのです。
お客さまから「ディスコならなんとかしてくれるのではないか」と最初に相談していただける存在でありたい、創業当時から変わらぬディスコの姿勢です。
利用可能
インフィード方式のグラインダ向けに新たにラインアップされたGF01シリーズ。
ディスコ独自の新基台を採用することにより、従来のIFシリーズと比べて効率良く加工点へ研削水を供給することが可能になりました。効率的な研削水の供給によって、安定した研削性とホイールライフの最適化を実現します。
特 徴
新開発の基台の採用により効率的な研削水の供給を実現
IFシリーズと同様のボンドを使用可能
優
グループ: 研削グループ
利用可能
IFシリーズはインフィード方式のグラインダ向けに開発されたホイールです。 シリコンウェーハだけではなく、電子材料向け結晶材料の研削加工にも対応しています。 ワークの素材や大きさ、仕上げ精度などさまざまな要求にお応えする豊富な製品群とアプリケーション技術を用意しています。
特 徴
優れた仕上がり精度と安定した研削力
耐摩耗性に優れたロングライフ仕様
化合物半導体ウェーハやリチウム
グループ: 研削グループ
利用可能
新たに開発した集中度コントロール技術を用い、5段階の集中度ラインアップを用意しました。この集中度細分化により、品質(特に裏面チッピング)とライフのバランスがとれたブレードをご使用いただくことができます。
特 徴
さまざまな要求に応える5段階の集中度ラインアップ
プリカット短縮、チップ飛び破損低減技術を採用
グループ: アルミ製品
利用可能
各種基板の切断用に開発されたZHDGシリーズは、半導体ウェーハ用のハブブレードよりも大きな粒径を採用、集中度ラインアップも豊富で様々なお客様のご要求に応えるハブブレードです。
特 徴
アルミ基台付きのため、一般のハブレスタイプの基板切断用ブレードと比較し、作業性が向上
豊富な粒径・集中度ラインアップから選択が可能
低集中度を選択することで樹脂・金属バリの低減
グループ: アルミ製品
利用可能
最大対応
ワークサイズ
スピンドル
アプリケーション
レイアウト
定格出力
(トルク)
DFD641
(生産終了)
8"
シングル
1.0 kW (0.16 N・m)
シリコン
化合物半導体
ガラス等の難削材
DFD651
(生産終了)
パラレル
デュアル
DFD660
(生産終了)
300 mm
シングル
...
グループ: その他の機械
利用可能
最大対応
ワークサイズ
スピンドル
アプリケーション
レイアウト
定格出力
(トルク)
DFD6240
8"
シングル
1.2 kW (0.19 N・m)
1.8 kW (0.29 N・m)※
2.2 kW (0.70 N・m)※
シリコン
化合物半導体
ガラス等の難削材
DFD6340
フェイシング
デュアル
DFD6341
1.2 kW (0.19...
グループ: その他の機械